研制(zhi) 开发(fa) 生产 制(zhi)造
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产(chan)品优势
专(zhuan)业的(de)技术(shu)协作(zuo),宽广的(de)应(ying)用场景,可信赖的(de)合(he)作(zuo)伙伴。
宽(kuan)能隙特性
拥有宽(kuan)能隙特性,应(ying)用上(shang)可以展现相当高(gao)的奔溃电压与抗(kang)高(gao)温(wen)特性,适于应(ying)用最新的高(gao)功(gong)率元件。
新一(yi)代关键半导体新材料
拥(yong)有高电(dian)子(zi)饱和(he)迁移率(lv)特性(xing),搭(da)配半绝缘碳(tan)化硅基板,在高频通讯元件上展现极(ji)佳应用优势。
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